B0309
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零件状态
Active
安装类型
Chassis Mount
供应商器件封装
-
颜色
-
封装 / 外壳
Module
类型
CMOS
最大高度
0.453" (11.50mm)
像素尺寸
1.4µm x 1.4µm
镜头卡口
-
快门
Rolling
接口
CSI-2, MIPI
分辨率
4608 x 2592
传感器
IMX708
尺寸/外形尺寸
0.984" L x 0.939" W (25.00mm x 23.86mm)
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